活性劑電子束焊接特點是什么
來源:http://bogetrading.com/news_article?news_id=72 發(fā)布時間:2021-01-21
活性劑電子束焊接
將活性劑應用于電子束焊也是目前活性焊接研究的重要領域之一。在一定條件下,活性劑對電子束焊的熔深影響很大,現(xiàn)已逐步形成了活性電子束焊的新技術。
與傳統(tǒng)電子束焊相比,活性電子束焊的特點為:

②SiO2、TiO2、Cr2O3單組元活性劑對電子束焊接熔深增加有影響。
③由SiO2、TiO2、Cr2O3等組成的多組元不銹鋼電子束焊活性劑,可使聚焦電子束焊接熔深增加兩倍多。
④使用活性劑后,聚焦電流和束流對電子束焊熔深增加有影響。
有學者對用電子束活性劑焊接TA15板材進行堆焊實驗。結果表明,活性劑對熔池形狀有很大影響,通過添加活性劑改變表面張力梯度,改善了焊縫咬邊。
還有學者分別對6mm厚LF21鋁合金和10mm厚不銹鋼進行實驗,結果表明,用電子束焊接鋁合金,表面張力梯度改變理論對鋁合金熔深增加的作用不明顯。電子束焊接不銹鋼使用活性劑可增加電子束焊的熔深,使用活性劑后,聚焦電流和束流對電子束焊熔深增加有較大影響。
隨著對活性焊接機理的進一步研究,新的高效活性焊接法將得到應用。
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